一、罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
1、罗姆计划在2025年前将碳化硅（SiC）功率半导体的产能增加至2021年时的6倍，这一决策主要基于以下背景和目标：
2、营收目标驱动：罗姆计划在2025年前将SiC功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。产能的显著提升是实现这一目标的核心手段，通过扩大生产规模降低单位成本，同时满足市场对高性能SiC器件的快速增长需求。
3、图：罗姆SiC功率半导体产能扩张计划示意图巨额投资支撑：为实现产能6倍增长，罗姆将投入最高1700亿日元，资金主要用于以下方面：
4、新建或升级生产线：引入更先进的制造设备，提升晶圆加工效率。
5、技术研发：优化SiC材料生长、器件结构设计等关键环节，提高良率和性能。
6、供应链整合：加强与上游原材料供应商的合作，确保碳化硅晶圆等关键材料的稳定供应。
7、市场份额争夺：罗姆社长松本功明确提出，目标在2025年度成为全球SiC功率半导体市场的领导者。产能扩张将使其能够承接更多订单，尤其是在新能源汽车、光伏逆变器等高增长领域，从而挤压竞争对手的市场空间。
8、行业趋势响应：全球SiC功率半导体市场正处于爆发期，预计到2027年市场规模将突破100亿美元。罗姆的扩张计划旨在抓住以下机遇：
9、新能源汽车：SiC器件可显著提升电动车续航里程和充电效率，特斯拉、比亚迪等车企已大规模采用。
10、工业能源：在光伏、风电等场景中，SiC器件能降低系统损耗，提高能源转换效率。
11、消费电子：5G基站、快充设备等对小型化、高效率的需求推动SiC应用。
12、技术壁垒构建：通过产能扩张，罗姆可加速技术迭代，例如开发更高耐压、更低导通电阻的SiC MOSFET，形成对竞争对手的技术压制。同时，规模化生产有助于摊薄研发成本，巩固其IDM模式（垂直整合制造）的优势。
13、技术难度：SiC晶圆生长速度远低于硅，且易产生缺陷，良率提升需长期投入。
14、竞争加剧：英飞凌、安森美等国际大厂也在加速扩产，罗姆需确保技术领先性。
15、市场需求波动：若新能源汽车等下游行业增长不及预期，可能导致产能过剩。
16、罗姆的产能扩张计划是其营收增长、市场份额争夺和行业趋势响应的综合体现，但需克服技术、竞争和市场需求等挑战。
二、今年半导体还能火多久
今年半导体行业热度有望延续至年末，且未来1-2年仍将维持较高景气度，不同阶段市场表现存在差异。
从当前到年末，行业热度不会消退：DRAM和NAND市场因持续需求与供应短缺实现增长，服务器更新换代、超大规模云计算公司的高资本支出、消费电子与无线应用均带来可观市场机遇。6-7月中报期，行业将结束单边上涨行情，进入震荡分化阶段，资金抱团方向将从AI题材小票转向存储、设备、材料、先进封装绩优龙头。
未来1-2年行业整体具备较强基本面支撑：世界半导体贸易统计组织（WSTS）公开预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%至1.511万亿美元，2027年增长26.6%至1.914万亿美元；多家机构预测存储芯片供需紧张局面至少持续至2027年底甚至2028年初。
1.中期（2026下半年-2027上半年）：行业主线持续，8-9月将迎来新一轮主升行情，资金轮动布局设备、材料、存储、TGV封装等高兑现细分领域。
2.长期（至2027年末）：行业超级周期尚未结束，仅存在波段调整，2027年二季度产能释放后或迎来30%以上的中级回撤。